Kuo skiriasi neprisijungęs{0}}PCB depaneleris ir įprastas depaneleris?

Kuo skiriasi ne{0}}linijinis PCB depaneleris nuo įprasto?

 

Apdorojant PCB{0}}, plokščių išskyrimo įrangos pasirinkimas tiesiogiai veikia produkto išeigą, gamybos efektyvumą ir bendrą kainą.Išjungti{0}}PCB depaneleriai, kaip pagrindinė įranga po technologinių atnaujinimų, labai skiriasi nuo tradicinių depanelerių procesų dizainu, našumu ir taikymo scenarijais.

Įprasti depanelatoriai, pvz., giljotinos -tipo ir vaikščiojimo- tipo mašinos, daugiausia valdomos rankiniu būdu arba pusiau-automatiškai, todėl norint užbaigti visą PCB padėties nustatymo, stūmimo, pjaustymo ir pašalinimo procesą, reikia rankų darbo. Ši operacija labai priklauso nuo patirties, o padėties nustatymo tikslumas yra jautrus rankos drebėjimui ir regėjimo klaidoms. Be to, jį reikia nuolat stebėti specialiai tam skirtų darbuotojų, todėl darbo intensyvumas yra didelis.
Išjungti{0}}PCB depaneleriai naudoja pusiau-automatizuotą „rankinis pakrovimas ir iškrovimas + automatinis pjovimas“ modelį. Žmonių operatoriai tiesiog uždeda PCB plokštes ant mašinos darbo stalo, o mašina toliau atlieka pjovimo procesą savarankiškai, nereikalaujant jokio įsikišimo realiuoju laiku. Kai kuriuose aukščiausios klasės- modeliuose yra automatinis suspaudimas ir atliekų atskyrimas. Po pjovimo žmonėms operatoriams tereikia išrūšiuoti gatavus gaminius iš atliekų, o tai žymiai sumažina veiklos sudėtingumą ir padaro juos prieinamus net neprofesionalams, turintiems minimalų išsilavinimą.

Įprasti depaneleriai, kuriuos riboja mechaninė struktūra ir rankinis valdymas, paprastai siūlo ±0,1 mm arba didesnį pjovimo tikslumą, atitinkantį tik paprastų V-griovelių plokščių linijinio depanelavimo reikalavimus. PCB su daugybe komponentų, neįprastos formos kontūrais arba didelio-tankio grandinėmis gali prarasti komponentus, įtrūkti lydmetalio ir atsirasti didelių įtrūkimų pjūviuose.

Neprisijungus naudojamuose PCB depaneliuose, kuriuose yra CCD matymo padėties nustatymo sistema ir didelio greičio{0}}greitasis tikslumas velenas, pasiekiamas ±0,05 mm pjovimo tikslumas ir stabilus ±0,01 mm pakartojamumas. Suklio greitis siekia iki 80 000 aps./min., palaiko reguliuojamą 1-100 mm/s pjovimo greitį, leidžiantį pjauti be įtempių-kai šilumos paveikta zona yra mažesnė nei 0,1 mm. Jie gali susidoroti ne tik su linijiniu skydų išmontavimu, bet ir su sudėtingais apdorojimo reikalavimais, tokiais kaip neįprasti kontūrai ir mažos apertūras. Jie puikiai suderinami su įvairiomis medžiagomis, įskaitant{13}}daug komponentų PCB, aliuminio pagrindus ir standžias plokštes.

Įprastomis išskaidymo staklėmis vienai PCB išpjauti reikia daug laiko, todėl serijinės gamybos metu kiekvieną gabalą reikia valdyti rankiniu būdu. Jų valandinis pajėgumas paprastai viršija 50 vienetų. Keičiant reikia iš naujo koreguoti mechaninius parametrus ir padėties nustatymo etalonus, todėl perjungimo laikas viršija 30 minučių, todėl juos sunku pritaikyti prie mažos-partijos, didelio{5}}mišinio gamybos.

Neprisijungus veikiančios PCB išskaidymo mašinos, optimizuotos darbo vietos ir supaprastinti procesai, gali pasiekti 200–500 vienetų valandinį pajėgumą, ty 3–10 kartų daugiau, palyginti su įprastomis depanelavimo staklėmis. Norint pakeisti užsakymą, reikia tik iš anksto nustatytų proceso parametrų, todėl nereikia atlikti mechaninio pakartotinio kalibravimo, o perjungimo laikas sutrumpėja iki mažiau nei 5 minučių. Kai kurie modeliai palaiko dvi darbo vietas kintamam veikimui, dar labiau sumažinant laukimo laiką. Jie tinka tiek serijinei gamybai, tiek efektyviam reagavimui į skubius užsakymus.

Įprastos plokščių nuėmimo mašinos turi fiksuotas funkcijas ir yra standartinė įranga, tinkama tik standartinėms V{0}}griovelių plokštėms, kurių storis mažesnis nei 3 mm. Dėl paprastos struktūros ir lengvo mobilumo jis tinkamas nedidelio masto bandomajai gamybai, paprastam PCB apdorojimui arba pagalbiniam gamybos linijos užpildymui, ypač pagrindinių elektroninių komponentų, kuriems keliami nedideli tikslumo reikalavimai, gamybai.

Neprisijungę PCB depaneleriai siūlo didesnį pritaikomumą, apdoroja nuo 0,05 iki 3 mm storio PCB ir yra suderinami su įvairiomis medžiagomis, įskaitant FR4, keraminius pagrindus ir LED aliuminio pagrindus. Naudodamas įvairius procesus, pvz., pjovimą ir pjovimą lazeriu, jis pašalina pramonės problemas, susijusias su dideliu -komponentų užsikimšimu pjovimo metu, ir yra plačiai naudojamas{5}} aukščiausios klasės gamybos srityse, pvz., automobilių elektronikos, medicinos prietaisų ir ryšių įrangos. Įranga gali būti savarankiškai dislokuota bet kurioje darbo vietoje, nepriklausomai nuo gamybos linijos, nepažeidžiant pagrindinės gamybos linijos.