Grandinių plokščių skirstytuvas yra pagrindinė įranga, skirta preciziniam pjovimui elektronikos gamyboje

Grandinių plokščių skirstytuvas yra pagrindinė įranga, skirta preciziniam pjovimui elektronikos gamyboje

 

Elektronikos gamybos srityje,Grandinės plokštės depanelizeris, kaip pagrindinė proceso įranga, atlieka pagrindinę užduotį – tiksliai padalinti gretimas grandines plokštes į nepriklausomus blokus. Jo dizainas integruoja automatizavimo technologijas, tikslias mašinas ir medžiagų mokslą, taip pat efektyviai apdoroja skirtingų medžiagų ir storių plokštes įvairiais techniniais būdais, tokiais kaip frezavimo pjovimas ir apdorojimas lazeriu. Toliau analizuojamas jo nepakeičiamumas šiuolaikinėje elektronikos gamyboje trimis aspektais: funkcinės charakteristikos, techniniai pranašumai ir pritaikymo scenarijai.

Automatinis pjovimas, pakeičiantis rankinį valdymą

Tradicinis rankinis lankstymas yra linkęs į įtempius, dėl kurių gali įtrūkti skarda arba pažeisti komponentai. Depanelizeris valdo pjovimo kelią per programą. Pavyzdžiui, peilio -tipo depanelizeris pritaikytas „PCB nejuda, apskritas peilis slysta“, o pjovimo eiga yra mažesnė nei 2 mm, o tai visiškai pašalina rankinio valdymo nestabilumą. Elektronikos gamintojui pristačius šią įrangą, pjovimo greitis padidėjo 40%, o kvalifikuotas rodiklis pasiekė 98%.

Kelių{0}technologijų integracija, prisitaikanti prie sudėtingų poreikių
Depanelizer palaiko du mechaninio pjovimo ir pjovimo lazeriu kelius. Mechaninis pjovimas daugiausia pagrįstas frezomis, kurių greitis yra iki 50 000 aps./min., o tikslumas mažesnis nei 1 μm, tinkamas kietoms medžiagoms, tokioms kaip aliuminio substratas; pjovimas lazeriu naudoja ultravioletinius / žaliuosius lazerius, kad būtų pasiektas bekontaktis apdorojimas, o tai ypač tinka lanksčių grandinių plokščių ir miniatiūrinių komponentų segmentavimui.

Itin tikslus{0}} apdorojimas, užtikrinantis produkto patikimumą
Skirstytuvo pjovimo tikslumas yra ±0,1 mm, juo galima apdoroti sudėtingas grandines, kurių V-griovelio gylis yra 0,3 mm, o komponento aukštis 60 mm. Medicinos prietaisų gamintojui pritaikius skirstytuvą, gaminių kvalifikavimo rodiklis padidėjo 20 %, kad atitiktų aukštus-tikslumo reikalavimus, keliamus implantuojamiesiems įrenginiams plokštėms.

Protinga integracija, siekiant sumažinti gamybos sąnaudas
Šiuolaikiniuose skirstytuvuose integruotos automatinio maitinimo, nuotolinio stebėjimo ir duomenų atsekamumo funkcijos. Pavyzdžiui, bendrovė sujungė skirstytuvą su ŠMM sistema, kad pasiektų visišką procesų automatizavimą nuo pjovimo iki testavimo, sumažindama vienos linijos darbo sąnaudas 30%, o investicijų į įrangą atsipirkimo laikotarpį sutrumpindama iki 18 mėnesių.

Aplinkos apsauga ir lankstus dizainas
Naudojant energiją{0}}taupančius variklius ir atliekų perdirbimo sistemas, skirstytuvo energijos sąnaudos sumažėja 25 %, palyginti su tradicine įranga. Tuo pačiu metu modulinė architektūra palaiko greitą modelio keitimą. Automobilių elektronikos gamintojas, pakeisdamas pjovimo programą, pasiekia suderinamą skirtingų modelių grandinių plokščių gamybą su ta pačia įranga.

Buitinė elektronika: efektyvumo ir kokybės balansas
Gaminant išmaniuosius telefonus, plokščių skirstytuvas tvarko didelio{0}}tankio sujungimo plokštes, o pjovimo įtempis yra mažesnis nei 180 μST, kad būtų išvengta smulkių komponentų pažeidimo. Tam tikras prekės ženklas per plokštės skirstytuvą pasiekia 100 000 plokščių per dieną, o tai atitinka 5G mobiliųjų telefonų plonumo ir aukštos integracijos poreikius.

Automobilių elektronika: patikimumo garantija ekstremaliose aplinkose
Naujų energetinių transporto priemonių akumuliatoriaus valdymo sistemai keliami griežti grandinių plokščių atsparumo temperatūrai ir seisminiam atsparumui reikalavimai. Lentų skirstytuvui naudojama speciali dengta freza, kuri padidina pjovimo briaunos lygumą 30%. Po bandymo nupjauta plokštė neturi įtrūkimų cikle nuo -40 laipsnių iki 125 laipsnių.

Oro erdvė: dvigubi lengvi ir didelio tikslumo iššūkiai
Palydovinės plokštės turi atsižvelgti ir į svorį, ir į signalo vientisumą. Plokštės skirstytuvas leidžia mišriai pjauti metalinius ir keraminius pagrindus, naudojant išankstinį pjovimą lazeriu-, kartu su frezavimo pjovimo apdailos technologija. Pjovimo tolerancija kontroliuojama 0,05 mm tikslumu, o tai atitinka galutinį erdvėlaivio siekį panaudoti medžiagas.