Kokie yra PCB linijinių plokščių nustatymo mašinos procesai?
Kokie yra PCB linijinės plokštės nustatymo mašinos procesai?
Kaip pagrindinė šiuolaikinės elektronikos gamybos įranga,PCB linijinės plokštės nustatymo mašinaintegruoja optines, chemines ir automatizavimo technologijas, kad būtų užtikrintas didelis{0}}schemos plokštės grafikos perdavimas. Toliau pateikiama autoritetinga pramonės informacija, kad būtų galima analizuoti pagrindines proceso sąsajas:
1. Ekspozicijos procesas: grafinio perdavimo tikslumo kertinis akmuo
Įranga ir parametrai
Ekspozicijos mašina naudoja jodo galio lempą arba LED šviesos šaltinį, o šviesos šaltinio intensyvumas paprastai yra 80–120 mW/cm². Plėvelė ir plokštė turi būti tvirtai pritvirtintos naudojant vakuuminę adsorbciją, o ekspozicijos laikas reguliuojamas pagal plokštės storį, paprastai nuo 60 iki 120 sekundžių. Temperatūra reguliuojama 20–25 laipsnių, o drėgmė palaikoma 40–60%, kad būtų užtikrinta vienoda šviesai jautraus rašalo reakcija.
Techniniai punktai
Ekspozicijos vienodumas turi būti ±3 %, kad būtų išvengta linijos nuokrypio.
Apdorojimas prieš-ekspoziciją gali pagerinti šviesai jautrių medžiagų jautrumą ir sumažinti ryškalo likučius.
Aukštos-įrangos, pvz., VP850 ekspozicijos aparatas, palaiko dvipusį -tikslų ekspoziciją ±0,02 mm tikslumu.
2. Kūrimas: tikslus nesukietėjusių medžiagų pašalinimas
Cheminis principas
Ryškiklis naudoja šarminį tirpalą (pvz., 1–3 % NaOH arba KOH), kad ištirpintų neeksponuotą šviesai jautrų lydmetalį per purškimo sistemą. Tirpalo cirkuliacijos srautas turi būti palaikomas 2 m/s, kad būtų užtikrintas vienodas veikimas.
Proceso valdymas
Vystymo laikas griežtai kontroliuojamas 90-120 sekundžių, o storos plėvelės gaminius reikia pratęsti 15%.
Trijų{0}}pakopų purškimo sistema (ventiliatoriaus-formos, besisukanti, skalaujanti) sujungiama su dejonizuotu vandeniu, kad likučiai būtų visiškai pašalinti.
Po kūrimo jį reikia apžiūrėti elektroniniu mikroskopu, o paviršiaus svetimkūnių skersmuo turi būti mažesnis nei 5 μm.
3. Odinimo procesas: tikslus vario folijos nuėmimas
Cheminės reakcijos mechanizmas
ėsdinimo tirpalas daugiausia sudarytas iš vario chlorido, temperatūra kontroliuojama 45 ± 5 laipsnių, o vandenilio peroksido koncentracija yra 1,95–2,05 mol / l. Vario jonai, veikiami amoniako vandens, sudaro tirpius kompleksus ir per purškimo sistemą tolygiai veikia vario paviršių.
Įrangos ir dizaino optimizavimas
ėsdinimo mašina naudoja viršutinio ir apatinio purkštukų slėgio kompensavimo technologiją, kad išspręstų vietinį per{0}}graužimą, kurį sukelia „baseino efektas“.
Vertikalus ėsdinimas gali sumažinti abiejų pusių nelygumus, tačiau Kinijoje jis naudojamas mažiau.
Linijos pločio kontrolė yra griežta, o paklaida po 0,2 mm standartinės linijos išgraviravimo turi būti ± 0,02 mm.
4. Išardymo procesas: kruopštus apsauginio sluoksnio pašalinimas
Chemijos ir fizikos derinys
Deformavimo skystis daugiausia yra 3% -5% natrio hidroksido, temperatūra yra 45±2 laipsniai, o cirkuliacinio siurblio slėgis yra 0,3–0,5 MPa. Aukšto slėgio purškimas (1,2 MPa) padeda minkštam šepečio voleliui užtikrinti, kad plėvelės sluoksnis būtų visiškai nuluptas.
Aplinkos apsauga ir efektyvumo didinimas
Žemos -temperatūros (30–35 laipsnių) formavimo sistema sumažina energijos sąnaudas 30 %, o biologinės fermentinės hidrolizės technologija pakeičia stiprią šarminę sistemą.
Plėvelės likučių klasifikavimas: I lygis (<3%) is locally sprayed, and Level III (>10 proc. pripažįstama negaliojančia ir pradedama proceso peržiūra.
5. AOI patikrinimas: didžiausia kokybės kontrolės garantija
Techninis principas
Automatinė optinio tikrinimo sistema lygina Gerber failą per didelės raiškos kamerą (iki 10 μm), kad nustatytų defektus, tokius kaip trumpieji jungimai, atviros grandinės ir įtrūkimai. 3D AOI technologija gali aptikti litavimo jungčių aukštį ir tūrį ir prisitaikyti prie sudėtingų paketų, pvz., BGA.
Taikymo scenarijai
Vidinio sluoksnio modelio patikrinimas: užtikrinkite grandinės vientisumą po ėsdinimo.
Išorinio sluoksnio trinkelės patikrinimas: nustatykite skylės padėties poslinkį arba trinkelės oksidaciją.
Realaus laiko{0}}grįžtamojo ryšio sistema sinchronizuoja informaciją apie defektus su gamybos linija, o klaidingų pavojaus signalų dažnis yra mažesnis nei 0,5 %.
